無鉛回流焊800M

製（zhì）造商	晟典電子SMT設備
型號	SD-800M

采用液（yè）晶電腦+智能化西（xī）門子控製係統, 采用（yòng）模塊式控溫精度高±1℃（如果電腦意外死機，可實現脫機工作，不影響生產），保證控製係統穩定可靠（kào）;
Windows7 操作界麵,功能（néng）強大,操作簡便，並附有一鍵還原係統;
上爐體開啟采用雙氣缸頂升機械,確保安全可靠;
配備網帶張緊裝置, 運輸平穩、不抖動、不變形（xíng），保證PCB運輸順暢;
同步導軌傳輸機構（可與全自動貼片機\全自動收板機在線接駁（bó））,確保導軌調寬精確（què）及高使用壽命、抗鈕曲;
手（shǒu）動控製潤（rùn）滑（huá）係統,加油時間由人（rén）工手動控製（zhì）加油量,潤（rùn）滑傳（chuán）輸鏈（liàn）條;
所有加熱區均由電腦進行PID控製（可分溫區單獨開啟。可分區加熱,以（yǐ）減小啟動功率，升溫時間10-15分鍾）;
網/鏈傳輸由電腦進行全閉環控製,可滿（mǎn）足不同品種的PCB同時（shí）生產（chǎn）;
具有故障聲光報（bào）警（jǐng）功能（采用LED燈）;
內置UPS及自（zì）動延時關機（jī）係統,保證PCB及回流焊機在斷電（diàn）或過熱時不受損壞;
采用美國HELLER世界領先（xiān）熱風循環加熱（rè）方式，高效增壓式加速風道,大幅（fú）度提高循環熱空氣流量,升溫（wēn）迅速,熱補償效率高,可進行（háng）高溫焊接及（jí）固（gù）化;
溫區設有獨（dú）立測溫（wēn）感應傳（chuán）感器，實時監控及補償各溫區溫度的平衡;
擁有密碼管理的操作（zuò）係統,防止（zhǐ）無關人員改動工藝參數,操作（zuò）記錄管理可追溯（sù）工藝參（cān）數的改動過程,方便改善管理.可存儲用戶（hù）現有的（de）溫度速度設置及其設置下的溫度曲線,並可對所（suǒ）有數據及曲（qǔ）線進行（háng）打印;
集成控製窗口,電腦開關、測試曲線、打印（yìn）曲線及傳輸數據均可方便操作,設（shè）計人性化。配有三通道溫度曲線在線測試係統，可隨時檢測焊接物體的實際受溫曲線（無須另配溫度曲線測試儀）;
來自國際技術的急（jí）冷卻係統,采用放大鏡式集中高效急冷（lěng）,冷卻速度可（kě）達4~8℃/秒,管（guǎn）理十分方便;確保焊點結晶效（xiào）
鬆（sōng）香回收係統：設定在爐體（tǐ）進口與預（yù）熱區\恒溫區鬆香回收係統,回（huí）流（liú）區與冷卻區設有廢氣回收,兩回收係統經專用管道傳送廢氣經過濾後排出,定期清洗過濾網就可以,維護操作方便\快捷\靈活性強采用專用管道傳送廢氣;
特製增壓式運風結構及（jí）異形發熱絲設計，無噪（zào）音、無震動，擁有極高的熱交換率,BGA底部與PCB板之（zhī）間產生的溫差△t極小（xiǎo）,最符合無鉛製程（chéng）嚴格的要求（qiú）,尤（yóu）其針對高難度焊（hàn）接要求（qiú）的（de）無鉛產品.

晟典八溫區（qū）回流焊

晟（shèng）典八溫區回流焊

晟典八溫區回流焊

型號（hào）（MODEL)	800M
機體尺寸	480011001450mm
重（chóng）量	1600KG
溫區	上（shàng）8溫區、下8溫區、共計16個全熱風增壓溫區
加（jiā）熱區長度	3140mm
總功率	38KW
啟動功率	28KW
空載恒溫後功率	約5-7KW
室（shì）內升溫時間	約15Min
恒溫穩定時間	約2Min
發熱絲	螺旋式2位（wèi）一體（tǐ）化直插（chā）抽屜式（shì），日本進口優質發熱絲組,熱交換快,壽命長,熱利用率高.
變頻器	由2個（gè）日本鬆下（xià）精密變頻器（qì）控製熱風頻率,跟據生產產品（pǐn）合理調節變頻器頻率改變風速,讓產品質量更可靠,
熱風馬（mǎ）達（dá）	台灣三越高溫馬達三相AC220/380V 125W 轉速2800轉/Min
增壓風力	采用渦輪（lún）增壓、雙出風口、三（sān）層均風係統（tǒng）來增（zēng）加風速壓（yā）力，使風速穩定（dìng），溫度平穩,焊接效果更（gèng）好，
熱風方式	采用世界領先的熱風循環技術,合理運用熱風循環經過渦輪增壓使得熱風均穩；熱效率循環使用率高即節能又穩定，PCB大量通過時,其每一塊PCB上的溫度曲線與僅一塊板通過時的溫度曲線永遠（yuǎn）一致,加熱的重複精度（dù）極高,非常適合無鉛工（gōng）藝中工藝空間較小的特點（diǎn）.（通過進口爐子技術改進）
傳送網帶寬	不鏽鋼316# 450mm寬
傳送結構	網帶輸送、導軌鏈條傳送兩種同步模式
傳送方（fāng）向	左到（dào）右（可定做右到左）
傳送鏈條高（gāo）度	900±20mm
導軌	超小型（xíng）、加硬、特殊處理、抗扭曲、吸（xī）熱量小
傳送變頻（pín）器	0.4KW 日（rì）本鬆（sōng）下變頻器精密控製、傳送平穩（wěn）不抖動（dòng）
冷卻數量	一（yī）個獨立增壓風（fēng）冷、一個外置軸流風扇冷卻
冷卻區長度	增（zēng）壓風冷500mm、外置（zhì）軸流風扇250mm
排風量要求	500-1000立方/小（xiǎo）時（客戶外置）
工控主機	專用工控機+專用CPU+固態硬盤
工控係統	Windows7 操作界麵
PLC	德國西門子CPU+精準溫度模塊+IO輸出模（mó）塊
溫度控製	各溫區由溫度模塊PID+脈衝+SSR獨立控製
軟件操作係統	晟典公司回流焊控製專用軟件係統V8.8.2002
溫度曲線	三組精度曲線（xiàn）測（cè）試、曲線（xiàn）分析（xī）、打印功能
溫度設定極（jí）限	室溫-350度
傳送速度設定	0-2.2M
熱風頻率設定	0-50Hz

回流焊具有以下幾個主要（yào）作（zuò）用（yòng）：
確保可靠的（de）焊接連接：回流焊能夠（gòu）提供高溫環境，使焊膏中的焊錫融化並與PCB和元器件正確定位時形成（chéng）連接。這種焊接連（lián）接具有良好的物理和（hé）電氣性能，確保了電子（zǐ）設備（bèi）的可靠性和穩（wěn）定性（xìng）。
提（tí）高生產效率：相比手工焊接，回流焊是一種自動化的焊接技術，能夠在較短的（de）時（shí）間內完成大（dà）批量的焊（hàn）接作業，從而大大提高了生產效率和生產能力。
避免（miǎn）過熱損（sǔn）壞：回流焊過程中（zhōng），熱（rè）風或波峰爐會通過控製溫度（dù）和時間（jiān）來確保（bǎo）焊接過程的準確性和可（kě）靠性。這樣可以避免過度加熱導致元器件或PCB的損（sǔn）壞，並減少因溫差變化引起的熱應力。
提供良（liáng）好的電氣連接：通過回流焊過程（chéng），焊錫可以完全覆蓋（gài）焊點，形成均勻的焊接接觸麵，從而（ér）提供低電阻和穩定的電氣連（lián）接。這對於電子設備的正常工（gōng）作（zuò）至關重要。

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