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服務熱線(xiàn):13510075168

公司座機:0755-29878225

無鉛回流焊10溫(wēn)區

製造商
晟典電子SMT設備
型號(hào) SD-1000M
  • 采用液晶電腦+智能化控製係統, 控溫精度(dù)高±1℃(如果電腦意外死機,可實現脫機工作,不影響生產),保證控製係統穩(wěn)定可靠; 
  • WindowsXP與Win7操作界麵(miàn),功能強大,操作簡(jiǎn)便,並附有一(yī)鍵還(hái)原係統(tǒng); 
  • 上(shàng)爐體開啟采用雙(shuāng)氣缸頂升機械,確(què)保安(ān)全可(kě)靠,確保(bǎo)在無電壓(yā)的情況下可以打爐體; 
  • 配備網帶張緊裝置, 運輸平穩、不抖動、不變形,保證PCB運輸順暢; 
  • 同步導(dǎo)軌傳輸機構(可與(yǔ)全自(zì)動貼片機(jī)\全(quán)自動收板機在線接駁),確保導軌調寬精確及高使用壽命、抗鈕曲;  
  • 自動控製(zhì)潤(rùn)滑係統,可通過(guò)設置(zhì)加油時間來加油量,自動潤滑傳輸鏈條; 
  • 所(suǒ)有加熱區均由電腦進行PID控製(可分溫區單獨開啟。可分區加(jiā)熱,以減(jiǎn)小啟動功(gōng)率,升(shēng)溫(wēn)時間10-15分鍾); 
  • 網/鏈(liàn)傳輸由(yóu)電腦進行(háng)全閉環控製,可滿足不同品種的PCB同時生產; 
  • 具(jù)有故障聲光報警(jǐng)功能(采用(yòng)LED燈);  
  • 內置UPS及自動延時關機係統,保(bǎo)證PCB及回流焊機在斷電或過熱時不受損壞; 
  • 采用美國HELLER世界領先熱風(fēng)循環加熱方式,高效增壓式加速風道,大幅度提高循環(huán)熱空氣(qì)流量,升溫迅(xùn)速,熱補償效(xiào)率高,可進行高溫焊接及固化; 
  • 溫區設有獨立測(cè)溫感應(yīng)傳感器,實時監控及補償各溫區溫度的平衡; 
  • 擁有(yǒu)密(mì)碼(mǎ)管理的操作係(xì)統,防止無關人員改動工藝參數,操作記(jì)錄管理可追溯工藝參數的改(gǎi)動過程,方便改善管理.可存儲用(yòng)戶現有的溫度速度(dù)設置及(jí)其設置下的溫度曲線,並可對所有數(shù)據及曲線進行打(dǎ)印; 
  • 集成控(kòng)製窗口(kǒu),電腦開關、測試曲線、打印曲線及(jí)傳輸數據均可方便操作,設計人(rén)性化。配有三通道溫度曲線在線測試係統,可隨時檢測焊接物體的實際受溫曲線; 
  • 來自國際技術(shù)的急冷卻係統,采用放大鏡(jìng)式(shì)集(jí)中高效(xiào)急冷,冷卻速度可達4~8℃/秒,管理十分方便;確保(bǎo)焊點結晶效 
  • 鬆香回收係(xì)統:設定在爐體進口與預熱區\恒溫區鬆(sōng)香回收係統,回流區與冷卻區設有廢氣回收,兩回收係統經專用管(guǎn)道傳送廢氣經過濾後排出,定期清洗過濾網(wǎng)就可以,維護操作方便(biàn)\快捷\靈(líng)活性強采用專用管道傳送廢氣;
  • 特製增壓式運風結構及異形發熱絲設計,無噪音、無震動,擁有極高的熱交換率,BGA底部(bù)與PCB板之間(jiān)產生的溫差△t極小,最符合無鉛製(zhì)程嚴格的要求,尤其針對高難度焊接要求的無鉛產(chǎn)品.
晟典回流焊10溫區

晟典回(huí)流焊10溫區

晟(shèng)典(diǎn)回流焊10溫區

晟典回流(liú)焊10溫區

鬆香煙霧處理

預熱區與恒溫(wēn)區+爐膽前後專用管道強行排出

冷卻方式

加長型渦輪增(zēng)壓式冷卻區:2冷卻區+1個獨立冷卻區

完全能滿足無鉛焊接4-8/S的冷卻速率,.

電(diàn)源

3相五線製380V

總功率

50KW

啟動功率(lǜ)/空載功率

15KW/0.5KW

空(kōng)載恒溫功率(lǜ)

7-10KW左(zuǒ)右

不間斷電源

UPS   1000VA

傳送電機

馬達220VAC 三相90W

運風馬達(dá)

台灣(wān)三越高溫馬達 三相AC220/380V     120W

台灣馬達每分鍾2800

變頻器

2個不同功率變頻器控製熱風頻率,可以讓你跟著產品合理調節變頻器頻率改變風速,讓產品質量更可靠,

發熱器

螺旋式2位一體化直插抽屜式,台灣(wān)優質發熱絲(sī)組,熱交換快,壽命長,熱利用率高.

適用錫膏類型

無鉛焊料普通焊料、紅膠

加工最大基(jī)板尺寸(MM)

MAX  450(mm)

適用元(yuán)件種類

080506030402.  020101005小元件CSPBGA等單麵(miàn)/雙麵板

機身尺(chǐ)寸 L*W*HMM

5500*1250*1550mm

機體重量

1600KG

溫區構成

10區熱風 、下10區熱風、20個溫控、1個專用冷卻區

溫(wēn)度控製方式

各溫區由溫度模塊PID+脈衝+SSR獨(dú)立控製

溫(wēn)區(qū)控製精度

±1

溫度(dù)控製範圍(wéi)

室溫~3000C

升溫時間(冷機啟動)

15分鍾左右

運風方式

采用世界(jiè)領先的熱風循環(huán)技術,合理運用熱風循環經過渦輪增壓使得熱風均穩熱效率循環使(shǐ)用率高 即節能又(yòu)穩定,PCB大量通過時,其(qí)每一(yī)塊PCB上的溫度曲線與僅一塊板通過時的溫度曲線永遠一致,加(jiā)熱的重複精度極高(gāo),非常適合無鉛工藝中工藝空間較小的特點.(通(tōng)過進口爐子技術(shù)改進)

內部結構(gòu)

采(cǎi)用渦輪雙(shuāng)出風口增加風速壓力,使風速穩定,溫度平(píng)穩,焊接(jiē)效果更好;

傳送網帶寬度

450mm

傳送方式

鏈條/網(wǎng)帶傳輸

輸送方向

→右(yòu)、右→左(可選)

傳輸鏈條麵高度

900mm±20

運輸速度

0~2200mm/min

導(dǎo)軌

特製鋁合金導軌,表麵硬氧化處理,強度高,

熱變形小

上一(yī)個
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