回流焊的優點和缺（quē）點

回（huí）流焊和焊接的優缺點如下:

1.回流焊的優點

高生（shēng）產效率。回流焊作為一（yī）種自動化生產工藝，大大提高了生產效率，適應於大批量、高密度的電子產品生產。

高焊接質量（liàng）。回流焊具有（yǒu）良好的溫度控製和熱循環特性，有助於提高焊接質量和減少焊接缺陷。

適用範圍廣。回流焊適（shì）用於各種尺寸和形狀的（de）電子元件，如（rú）貼片元件、插件元件等。

節省（shěng）材料。回流焊過程（chéng）中（zhōng）錫膏的使用量較少，有助於降（jiàng）低生產成本。

環保。回流焊采用無鉛錫膏，符合環保要求，減少對環境的影響。

2.回（huí）流焊的缺點²:

成本高。回流焊爐本身（shēn）價格就比波峰焊爐價格高，再加上其運行時耗電高，更是提高了生產商的生產成本。

回流焊機主要靠熱氣（qì）流對焊點加熱，膠狀的焊錫膏在一定的高溫氣（qì）流下進行物理（lǐ）反應達到 SMD的焊接。

回流焊設備有很多種，根據加熱區域（yù）的不同分為整體加熱和局部加熱。整體加熱方式主要有（yǒu）熱板（bǎn）加熱、氣（qì）相加（jiā）熱、熱風加熱和紅外加熱（rè）;局部加熱方法主要有激光加熱、紅外聚焦（jiāo）和光（guāng）束加熱