波峰焊的操(cāo)作準則(zé)
1. 準備工作:
在(zài)進行SMT設備波峰焊烤爐前(qián),首先要做好準備(bèi)工作。包括檢查設備狀態,確保所有設備正常運行;檢查焊錫溫度和流量控製器,調整至適宜的工作狀態;準備好所(suǒ)需的焊錫材料和輔助(zhù)工具。
2. 檢查印刷板:
在安裝前,務必(bì)仔細檢查(chá)印刷板上的電(diàn)子元(yuán)件(jiàn)。檢查是否(fǒu)有(yǒu)損壞、錯位或缺失的元件,確保焊(hàn)接的質量和穩定性(xìng)。
3. 設定焊錫溫(wēn)度(dù):
根(gēn)據焊錫材料的要求和實際情況,設定合適的焊(hàn)錫溫度。通常情況(kuàng)下,焊(hàn)錫溫度應保持在230-260℃之間,這樣可以確保焊點的質量和穩定性。
4. 控製焊錫流量:
適當的焊錫流量對於獲得良(liáng)好的焊點是非常重要的。通常建議將焊錫流量控製在每分鍾40-60毫升之間(jiān),以確保焊點(diǎn)充分潤濕。
5. 設定焊盤高度:
波峰焊采用波浪形狀的焊錫來實現焊接,因(yīn)此焊盤高(gāo)度的設定對焊接質量起著關鍵作用。一般建(jiàn)議將焊盤的高度設定在1.5-2毫米(mǐ)之間,以保(bǎo)證焊錫能夠完全覆蓋焊點。
6. 確保(bǎo)焊接過程穩定:
在開始焊接之前(qián),需要進行試焊以確保焊接過程(chéng)的穩定性(xìng)和可靠性。檢查焊接點的外觀和強度,並根據需要進行調(diào)整和優化。
7. 注意焊後(hòu)處理(lǐ):
焊接完成後,應(yīng)立即進行焊後處理。包括修剪焊接(jiē)點周圍的雜散(sàn)焊(hàn)錫(xī),除去殘留的(de)焊渣等。這將有助於提高焊接(jiē)點的(de)外觀和強度。