SMT回流焊介紹

回流焊（Reflow）是指通過重新熔化預先分配到（dào）印製板焊盤上的膏裝軟釺焊料，實現表麵組（zǔ）裝元器件焊端或（huò）引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接（jiē）的軟釺焊. 它是通過提供一種加熱環境，使焊錫膏受熱融化從而（ér）讓表麵貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起的設備,根據回流焊的技術特點,又分為氣相回流（liú）、紅外回流及熱風（fēng）回流，當前（qián）主流的設備（bèi）均采用熱風回流，熱風回流是利用熱氣（qì）流使膠狀的焊劑(錫膏)在一定（dìng）的高溫氣流下進行（háng）物理反應達（dá）到（dào）SMD的焊接，由於這種熱氣流是在焊機內部循（xún）環流動達到焊接目的（de），所以，行業上把這（zhè）種利用熱回流原原理（lǐ）實現（xiàn）表麵貼裝元件焊接的設備稱之為回（huí）流焊設備(Reflow Machine)。 
Reflow設備通常是置於SMT貼片設備的後端，以便完成貼片（piàn）元件的焊接加工。經過（guò）近十年（nián）的發展,回流焊（hàn）設備從*初（chū）比較簡單的熱加工設備發展成為（wéi）以PC為人機對話窗（chuāng）口,集生產工藝配（pèi）方於一體自動化程（chéng）序較高的設備.設備的控製係統也從簡單（dān）的電氣（qì）控製轉向以PC為操作平台,PLC為係統（tǒng）控製核心的係統集（jí）成解決方案,以適應越來越複雜的生產焊接（jiē）工藝（yì）.隨著（zhe）無鉛焊、肋焊劑回收以及節能環保等需求的（de）到來，將對設備的自（zì）動化（huà）、智能化控製提出更高的要求。